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LCM模组FPC
技术参数
型 号：GRS02N09788B0
层 数：2层
板 厚：0.12mm
板 材：PI:0.8mil Cu:1/5oz
最小孔径：0.05mm
表面处理：沉金
产品用途：LCM模块软板
特点：手指中心到边尺寸CPK≥1.33，孔铜厚≥12um
产品详情
4万平米月产能
满足消费类电子客户对FPC的大量生产需求
宇宙VCP电镀线、美国（tektronix)DSA8300阻抗测试仪
严格控制阻抗公差:±8%
特别配置SMT生产线,为客户提供一站式软板服务
24小时盐雾测试，有效保证产品质量
4万平米月产能
满足消费类电子客户对FPC的大量生产需求
宇宙VCP电镀线、美国（tektronix)DSA8300阻抗测试仪
严格控制阻抗公差:±8%
特别配置SMT生产线,为客户提供一站式软板服务
24小时盐雾测试，有效保证产品质量
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